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ディップコーティング膜厚簡易計算
Dip Coating Thickness Calculator
粘度（η）、引上げ速度（U）、表面張力（γ）、液密度（ρ）、体積固形分、補正係数を入力すると、
ディップコーティングにおける濡れ膜厚・乾燥膜厚を簡易計算します（LLD理論の簡易式に基づく目安値）。
簡易膜厚計
色の部分を入力・選択ください
粘度 η
cP
引上げ速度 U
mm/s
表面張力 γ
mN/m
液密度 ρ
kg/m³
体積固形分
%
補正係数 k
—
基板（選択）
—
溶媒（選択）
—
基板補正係数
—
溶媒補正係数
—
キャピラリー数
—
濡れ膜厚 hwet
µm
乾燥膜厚 hdry
nm/µm
Dry film Unit
（nm / µm）
式：Ca=(η·U)/(γ·1000) ／ hwet(µm)=0.94·√((γ/1000)/(ρ·9.80665))·Ca2/3·106 ／ hdry=hwet·10-6·(体積固形分/100)·k·基板補正×溶媒補正
◆ 入力項目・結果項目の解説
| 項目名 | 記号 | 単位 | 説明 |
|---|---|---|---|
| 粘度 | η | cP | 液体の流動しにくさ。数値が大きいほど厚膜になります。 |
| 引上げ速度 | U | mm/s | 基板を引き上げる速さ。速いほど厚膜になります。 |
| 表面張力 | γ | mN/m | 液面の張力。大きいほど膜が薄くなる傾向があります。 |
| 液密度 | ρ | kg/m³ | 液体の比重。一般に軽い液体ほど厚膜になりやすいです。 |
| 体積固形分 | — | % | 乾燥後に残る固形分の割合。高いほど乾燥膜厚が厚くなります。 |
| 補正係数 | k | — | 実験条件による補正係数。装置や環境で微調整に使用します。 |
| 基板（選択） | — | — | 材質ごとの濡れ性の違いを補正します。 |
| 溶媒（選択） | — | — | 溶媒ごとの蒸発性・表面張力の違いを補正します。 |
| キャピラリー数 | Ca | — | 液体の粘性と表面張力の比。ディップコーティングの基本指標。 |
| 濡れ膜厚 | hwet | µm | 乾燥前の液膜厚さ（理論値）。 |
| 乾燥膜厚 | hdry | nm / µm | 乾燥後の膜厚。体積固形分・補正係数などを反映した最終値。 |
◆ 注意事項＜参考値に関するご注意＞
- 本計算ツールで算出される膜厚値は、ディップコーティング理論（LLDモデル）および一般的な物性値を基にした理論値・参考値です。
- 実際の膜厚は、装置仕様、溶剤の揮発性、環境条件、基板前処理、液調製方法などにより異なる場合があります。
- 本ツールの結果は保証値ではなく、実験・量産条件の目安としてご利用ください。
- 最終的な膜厚は、実際の塗工試験および分析にてご確認ください。
