ディップコーター(ディップコーティング装置)の 株式会社SDI

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半導体対応ディップコーター SA-2203

量産用自動ディップコーター 半導体 / フォトリソ

 本装置は、複数の4inchウエハー、金属板、ガラス等に同時にフォトリソコート液の薄膜ディップコーティングを目的とした、DIP/乾燥の工程を自動的に行うディップコーターです。
SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を応用したディップコーターです。
主 仕 様
ストローク 330mm
対象サイズ 4inchウエハー
対象材質 ウエハー、金属、ガラス等
ディップ速度 0.1mm/sec〜60mm/sec
塗布液循環部 有
塗布液温度管理 無
フィルターメッシュ 有
乾燥部 有
乾燥温度 100℃
ヘパユニット 有
装置サイズ(概寸) W:1805×D:1101.5×H:1828.5mm

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