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乾燥機付きディップコーター

連続モジュール部材製造システム SA-0902

本装置は、製膜プロセスを自動化したディップコーターで、専用冶具に円筒形対象物を取り付け、下端樹脂を穴埋めコートし硬化乾燥後、または蝋の穴埋めコート後に機能膜コート液をディップコート(ディップコーティング)することを目的とした装置です。バッチ処理で専用の冶具に対象物(0.4〜2mm径長さ10〜50mm)を最大10個取り付け、サンプル収納部に最大5本セットすることができます。
☆処理は冶具1本ずつの処理となります。
主 仕 様
ストローク250mm
対象サイズφ0.4〜2mm×(H)10〜50mm
対象材質粘土
ディップ速度0.1mm/secから30mm/sec
塗布液循環部
塗布液温度管理
フィルターメッシュ
乾燥部
乾燥温度100℃
ヘパユニット
装置サイズ(概寸)W:1023×D:783×H:970mm

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