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量産向け・自動装置 仕様/性能比較表
Comparison table
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装置名
プリント基板コーティング装置
ハードコート材コーティング装置
パターンレジスト塗布用 全自動ディップコーター
フォトリソコート用ディップコーター
セミオートディップコーター
旋回機構付きセミオートディップコーター(UL認定取得装置)
塗布液節約型ディップコーター
ガラス材用超音波付き洗浄装置
フォトリソコート用ディップコーター
高速ディップ(1000mm/sec)多槽コーター
型式
SA-1210
HC-1004
FA-0406
SA-1407-S1
SA-1503-S1
SA-1509UL
SA-1712
SA-1801
SA-2203
SA-2210
ストローク
185mm
215mm
650mm
290mm
550mm
250㎜
680mm
680mm
330mm
480mm
対象サイズ
150mm角
W:116、H112、t1.0~3.5mm
W:620×H:510×t1.6
3.5inchウエハー
W:300×H:350mm t20
複雑な立体構造物(200g以下)
W:515×H:404mm t1.0~1.4
W:515×H:404mm t1.0~1.4
4inchウエハー
W:180×H:300mm
対象材質
プリント基板
ポリカーボネート
銅板
ウエハー、金属、ガラス等
ポリカ、金属、フィルム等
セラミック、金属、樹脂
ガラス板
ガラス板
ウエハー、金属、ガラス等
レンズ、アクリル
ディップ速度
1mm/secから120mm/sec
0.1mm/sec~40mm/sec
1.0mm~50mm/sec
0.1mm/secから60mm/sec
0.1mm~99.9mm/sec
0.1~20㎜/sec
0.1~60mm/sec
0.1~60mm/sec
0.1mm/secから60mm/sec
0.1mm/secから1000mm/sec
塗布液循環部
有
有
有
有
有
有
有
有
有
無
塗布液温度管理
有
有
有
無
有
有
無
無
無
無
フィルターメッシュ
有
10μm
有
有
有
有
有
有
有
無
乾燥部
有
有
有
有
有
無
有
有
有
無
乾燥温度
室温
Max:50℃
100℃
100℃
100℃
無
60℃
120℃
100℃
無
ヘパユニット
無(オプション可能)
有
有
有
有
有
有
有
有
無
装置サイズ(概寸)
W:1200×D:1100×H:1780mm
W:1400×D:800×H:1900mm
W:8500×D:2000×H:2550mm
W:1800×D:1100×H:1850mm
W:2703×D1603:×H2075:mm
W1481×D1102×H2087mm
W:3644×D:1932×H:2617mm
W:3644×D:1932×H:2537mm
W:1805×D:1100×H:1830mm
W:1805×D:1100×H:1830mm
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