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量産向け・自動装置 仕様/性能比較表

Comparison table

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装置名 プリント基板コーティング装置 ハードコート材コーティング装置 パターンレジスト塗布用 全自動ディップコーター フォトリソコート用ディップコーター セミオートディップコーター 旋回機構付きセミオートディップコーター(UL認定取得装置) 塗布液節約型ディップコーター ガラス材用超音波付き洗浄装置
型式 SA-1210 HC-1004 FA-0406 SA-1407-S1 SA-1503-S1 SA-1509UL SA-1712 SA-1801
ストローク 185mm 215mm 650mm 290mm 550mm 250㎜ 680mm 680mm
対象サイズ 150mm角 W:116、H112、t1.0~3.5mm W:620×H:510×t1.6 3.5inchウエハー W:300×H:350mm  t20 複雑な立体構造物(200g以下) W:515×H:404mm t1.0~1.4 W:515×H:404mm t1.0~1.4
対象材質 プリント基板 ポリカーボネート 銅板 ウエハー、金属、ガラス等 ポリカ、金属、フィルム等 セラミック、金属、樹脂 ガラス板 ガラス板
ディップ速度 1mm/secから120mm/sec 0.1mm/sec~40mm/sec 1.0mm~50mm/sec 0.1mm/secから60mm/sec 0.1mm~99.9mm/sec 0.1~20㎜/sec 0.1~60mm/sec 0.1~60mm/sec
塗布液循環部
塗布液温度管理
フィルターメッシュ 10μm
乾燥部
乾燥温度 室温 Max:50℃ 100℃ 100℃ 100℃ 60℃ 120℃
ヘパユニット 無(オプション可能)
装置サイズ(概寸) W:1200×D:1100×H:1780mm W:1400×D:800×H:1900mm W:8500×D:2000×H:2550mm W:1800×D:1100×H:1850mm W:2703×D1603:×H2075:mm W1481×D1102×H2087mm W:3644×D:1932×H:2617mm W:3644×D:1932×H:2537mm

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