ディップコーターについて

ディップコーティングの特徴

薄膜形成

 ディップコーティング(ディップコート)は薄膜形成に適しています。ディップコーター(ディップコーティング装置)のディップコート速度を遅くすると「薄い」膜厚が、ディツプコートの速度を速くすると「厚い」膜厚を得ることができます。

両面塗布

 ディップコート液の中に浸漬させますので、両面同時にディップコーティングされます。

基板の形状を問わない →複雑な形状の追従性

 ディップコーティングは、ディップコート液中に浸漬させるので、ディップコート材料の表面全体にディップコーティングされ、一般的に表面の凸凹にも綺麗に追従する傾向(ディップコート液の特性により変わる場合もあります)にあります。

ローコスト

 ディップコーター(ディップコーティング装置)の機構はシンプルで、ローコストでの製造が可能です。

シンプルメンテナンス


簡単作業

 ディップコーター(ディップコーティング装置)のシステムは複雑な機構では無いので、メンテナンスが簡易です。

塗布液のロスが少ない

 ディップコート液はディップコーティング中に飛散することが無いのでディップコート液のロスがありません。
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