製品詳細

乾燥機付きディップコーター

連続モジュール部材塗布システム
SA-0902

本装置は、製膜プロセスを自動化したディップコーターで、専用冶具に円筒形対象物を取り付け、下端樹脂を穴埋めコートし硬化乾燥後、または蝋の穴埋めコート後に機能膜コート液をディップコート(ディップコーティング)することを目的とした装置です。バッチ処理で専用の冶具に対象物（0.4〜2mm径長さ10〜50mm）を最大10個取り付け、サンプル収納部に最大5本セットすることができます。 ☆処理は冶具1本ずつの処理となります。

ストローク	250mm
対象サイズ	φ0.4〜2mm×(H)10〜50mm
対象材質	粘土
ディップ速度	0.1mm/secから30mm/sec
塗布液循環部	無
塗布液温度管理	無
フィルターメッシュ	無
乾燥部	有
乾燥温度	100℃
ヘパユニット	無
装置サイズ(概寸)	W:1023×D:783×H:970mm