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乾燥機付きディップコーター

チャンネルコート装置 SA-0901

本装置は、六角柱形状のセラミック材の両端部に絶縁材をディップコート(ディップコーティング)し、余剰液溜まりをブロー除去して、焼成することを目的とした卓上型ディップコーター(ディッピング装置)です。
主 仕 様
ストローク125mm
対象サイズ対辺11mm、高さ25mm
対象材質六角柱形セラミック
ディップ速度0.1mm/sec〜40mm/sec
塗布液循環部
塗布液温度管理
フィルターメッシュ
乾燥部
乾燥温度Max:500℃
ヘパユニット
装置サイズ(概寸)W:897×D:603×H:830mm

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