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乾燥機付きディップコーター

水素分離膜生成装置 DT-0412

本装置は、水素分離膜の作成プロセスにおける、水系及び非水系・非酸化雰囲気条件下での機械化及び自動化(水系及び非水系を個々に独立制御)を実現して、製膜再現性及び効率性を目的とするディップコーター(ディッピィング装置)です。複数回のディップコートを繰り返し、多孔質のセラミックの穴径を段階的に小さくしていきます。
主 仕 様
ストローク110mm
対象サイズ外径6mm、長さ100mm
対象材質セラミック
ディップ速度0.1〜10mm/sec
塗布液循環部有(スターラー)
塗布液温度管理
フィルターメッシュ
乾燥部
乾燥温度Max:600℃
ヘパユニット
装置サイズ(概寸)W:1400×D:850×H:2185mm

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